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半导体周边设备
半导体料盒上料机
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半导体料盒上料机

半导体料盒上料机

 描述 
 Description

此设备用于SMT生产线上电路板的上板操作  
This unit is used for loading of PCBs

 上板时间 
 Time Feed PCB

 约6秒 
 seconds 6 Approx

 料箱更换时间 
 Magazine Change Over Time

 约30秒 
Approx.30 seconds

 电源及负荷 
 Power Source & Consumption

 100-230V交流(用户指定),单相,最大300伏安 
 100-230VAC(specify),1ph,    300VA max

 气压及气流量 
 Air Pressure & Consumption

 4-6 bar, 最多10升/分钟 
 4-6 bar, 10 Ltr/min max

 传送高度 
Conveyor Height

 910±20mm (或用户指定)
 910±20mm (or specify)

 传送方向 
 Conveyor Direction

 左→右 或    右→左 (选配)
 L→R / R→L(Option)

 电路板厚度 
 PCB Thickness

 最小0.4毫米 
 0.4 mm min

 料箱数量 
 No. of Magazine

上输送机:1个, 下输送机:2个,(或用户指定or specify)
Upper Conveyor: 1magazine  Lower Conveyor: 2magazine

 步距选择 
 Indexing Pitch

1-4 (10毫米步距)
 1-4(10mm pitch)


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